Renesas Technology Europe anuncia que ha firmado un acuerdo de licencia para utilizar la tecnología PLC de 150 kbps de Yitran en su familia de dispositivos de comunicaciones por red eléctrica de banda estrecha. Dirigida a aplicaciones de medición en el hogar digital y alumbrado público, esta tecnología con un elevado ratio de datos se incorpora a la solución DCSK de banda estrecha que ya opera en multitud de aplicaciones de medición de todo el mundo, dotando de compatibilidad backward a los equipos ya instalados con menor ratio de transferencia de datos.
Con velocidades de comunicación de hasta 150 kbps en bandas FCC, la tecnología PLC es compatible con diferentes regulaciones de bandas de frecuencias, como Cenelec, FCC y ARIB. Además, desde el principio, estará disponible a través de al menos dos fabricantes de semiconductores. La implementación de Renesas se basa en su reconocido núcleo de MCU M16C, que integra memoria Flash de 256 KB con RAM de 24 KB, así como en un magnífico conjunto de periféricos con transceptor y AFE para optimizar el coste de sistema.
Renesas posee más de diez años de experiencia en comunicaciones PLC, focalizada principalmente en aplicaciones de baja velocidad por debajo de 450 kHz. El producto actual se beneficia de la tecnología DCSK de Yitran, que ha demostrado ser la más robusta del mundo. Ofreciendo un ratio de señal a ruido de -6 dB con cero Packet Error Rate (PER), la tecnología de Yitran ha sido seleccionada por HomePlug Alliance como la base para su especificación “HomePlug Command and Control”. Junto con el software de capa de red RUN-M de Renesas, que ha sido diseñada específicamente para aplicaciones AMR/AMM.
Christos Aslanidis, Responsable del Departamento de Comunicaciones PLC de Renesas, afirma que “nuestra solución PLC supera todos los requerimientos de las principales compañías de servicios públicos: estándares abiertos (a través de HomePlug), superior ratio de datos (hasta 150 kbps) con compatibilidad backward para garantizar interoperatividad con las instalaciones ya efectuadas, reducción de costes de dispositivos y soluciones, silicio disponible por parte de dos fuentes y tecnología probada en campo”.