Para mejorar la conectividad de los dispositivos IoT, se requiere, en ocasiones, de una red de malla. Silicon Labs ha desarrollado una nueva cartera de los módulos inalámbricos Gecko compuesto por cinco modelos, para mejorar la integración y reducir el costo de esta tecnología en diferentes productos.
Los módulos MGM210x y BGM210x Serie 2 admiten diversos protocolos de malla como Zigbee, Thread y Bluetooth mesh; Bluetooth Low Energy y conectividad multiprotocolo. Los módulos optimizan el rendimiento de la red de malla para los sistemas IoT, que van desde la iluminación LED inteligente hasta la automatización doméstica e industrial.
El tercer modelo es el xGM210x que ayuda a las compañías a reducir los ciclos de I+D, relacionados con el diseño de RF, así como la optimización de protocolos. Este módulo está precertificado para Norteamérica, Europa, Corea y Japón, minimizando el tiempo, el costo y los factores de riesgos relacionados con las certificaciones inalámbricas, mientras aumenta el tiempo de comercialización en varios meses.
Por su parte, el módulo xGM210L combina un factor de forma personalizada para facilitar el montaje dentro de las carcasas de las bombillas LED, la antena de rastreo de PCB para maximizar el alcance inalámbrico, la clasificación de alta temperatura, las certificaciones reguladoras globales y el bajo consumo de energía activa. Mientras, el módulo xGM210P cuenta con un factor de forma de PCB, una antena de chip integrada y unas áreas de espacio mínimo para la mecánica, lo que simplifica los diseños de IoT con espacio limitado, incluyendo sistemas de iluminación inteligente, HVAC, sistemas de automatización de edificios y fábricas.
Otras características
Todos los nuevos módulos se basan en la plataforma Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs, incorporan un procesador Arm Cortex-M33, un núcleo de seguridad dedicado y soporta una temperatura de +125 grados, adecuado para unas condiciones ambientales adversas.
Asimismo, la incorporación de un amplificador de potencia RF integrado permite que los módulos puedan implementarse en aplicaciones Bluetooth de baja potencia para largo alcance que requieren cientos de metros de conectividad de línea de visión.