La mayor presencia de la electrónica en los productos y la digitalización requiere de una mayor integración y simplificación en el diseño. El proyecto IDEA II, liderado por el centro tecnológico Gaiker, tiene el objetivo de desarrollar nuevos materiales y procesos de impresión e integración para lograr una electrónica impresa que permita la obtención de nuevos productos personalizados y funcionales.
![Nuevos materiales del proyecto IDEA II.](https://static.casadomo.com/media/2022/02/proyecto-idea-ii-nuevos-materiales-incorporacion-elementos-electricos.png)
La industria actual de componentes plásticos moldea los productos base, pero funcionalidades como la iluminación, la conectividad y la monitorización, entre otras, son integradas en una etapa posterior de montaje. Estas operaciones suponen, entre otros problemas, sobrecostes, la presencia de otros materiales y un peso añadido.
Es por ello que IDEA II, a través de nuevas tecnologías, como la fabricación aditiva, tiene el reto de lograr componentes y productos 3D que integren la electrónica mediante procesos de impresión.
Materiales conductivos y sensores de deformación
Este proyecto apuesta principalmente por el desarrollo de materiales conductivos y sensores de deformación para la tecnología de impresión 3D por FDM (Fused Deposition Modeling) y tecnologías de integración de electrónica como el IME (In Mould Electronics), en el cual se combina la impresión de circuitos eléctricos 2D por serigrafía con el proceso de termoconformado y la sobreinyección para obtener finalmente integraciones de electrónica 3D en productos transformados por inyección.
Por otro lado, el proyecto pondrá a prueba los distintos procesos de impresión a través del desarrollo de demostradores concretos que permitan valorar de un modo comparativo el alcance y la situación de cada uno de estos procesos de impresión con vistas a lograr alcanzar una verdadera electrónica impresa 3D.
El proyecto IDEA II se está desarrollando dentro del programa ELKARTEK, financiado por el Gobierno Vasco. Respecto a su consorcio, el proyecto cuenta con la participación de UPV/EHU, Fundación BCMaterials, Fundación Cidetec, Maier Technology Centre, S. COOP., Fundación Tecnalia Research & Innovation, Mondragon Goi Eskola Politeknikoa S. COOP. y Fundación Tekniker.