El Comité Técnico del Instituto Europeo de Normas de Telecomunicaciones (ETSI) Secure Element Technologies (TC SET) y la Alianza MIPI han anunciado la adopción de la especificación I3C Interface for SSP (ETSI TS 103 818), que permite a la especificación MIPI I3C Basic servir como una capa de enlace físico y lógico para ETSI Smart Secure Platform (SSP).
El uso de la especificación de bus MIPI I3C Basic ofrece al ETSI SSP una multitud de beneficios, como una velocidad de datos más alta, un intercambio de información flexible y eficiente, y una fuerte integración de SSP en los dispositivos conectados, así como una reducción del consumo de energía.
El ETSI SSP es una solución altamente segura, escalable y rentable, optimizada para adaptarse a muchos requisitos de los sectores del mercado sensibles a la seguridad, desde autenticación de red 5G/6G y aplicaciones IoT hasta soluciones complejas.
Las especificaciones de SSP definen una plataforma abierta para múltiples aplicaciones con varias interfaces físicas y factores de forma, un nuevo sistema de archivos flexible y capacidades integradas para admitir varios métodos de autenticación, así como funciones como un kit de herramientas o una interfaz sin contacto definida para la tarjeta de circuito integrado universal (UICC).
Especificación MIPI I3C Basic
La interfaz I3C para SSP (ETSI TS 103 818) agrega I3C Basic como una de las posibles interfaces físicas, además de I2C, SPI e ISO 7816. La interfaz I3C Basic permitirá una comunicación más rápida, una transferencia de datos mucho más simplificada, un mecanismo sólido de detección y recuperación de errores de datos y capacidad de detección de dispositivos. Gracias a la configuración multipunto del bus MIPI I3C Basic, el SSP será accesible para todos los dispositivos conectados al bus que puedan beneficiarse de los servicios de seguridad que el SSP pueda ofrecer.
La especificación MIPI I3C es una interfaz de bus de control y utilidad escalable, de velocidad media, que incorpora atributos clave de las interfaces I2C y SPI tradicionales para proporcionar una solución unificada, de alto rendimiento y muy bajo consumo de energía para conectar periféricos a un procesador en una amplia gama de aplicaciones, incluidos entornos móviles, IoT, de servidores y aplicaciones de automotriz.