El proyecto WoW-2D ‘Wafer-scale integration of Optoelectronic 2D van-der-Waals heterostructures on standard photonics integrated circuit (PIC) platforms’ tiene el objetivo de sustituir las conexiones eléctricas en el interior de un chip por conexiones ópticas. En el proyecto participan la Universidad de Granada (UGR), junto con el Centro Nacional de Microelectrónica de Barcelona, la Universidad Politécnica de Madrid y el Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).
Un chip o circuito integrado está formado por numerosos dispositivos que se unen entre sí mediante conexiones metálicas, como las que llevan la electricidad a las viviendas o, hasta hace muy poco tiempo, la señal de teléfono o Internet. En el caso de las líneas de Internet, han pasado de fabricarse con hilo de cobre a sustituirse por fibras ópticas, obteniendo velocidad de conexión, mejor calidad de la señal (menos ruido) y menos consumo energético.
El objetivo del proyecto WoW-2D es el de sustituir las conexiones eléctricas en el interior de un chip por conexiones ópticas, manteniendo la compatibilidad con la tecnología CMOS. Para ello es necesario implementar en el interior del chip una fuente de luz y un fotodetector de dimensiones micro y nanométricas conectados mediante canales ópticos microscópicos. Como consecuencia, los chips del futuro consumirán menos energía, serán más rápidos, fiables y duraderos.
Fabricación y diseño de materiales bidimensionales
El Laboratorio de Nanoelectrónica y Grafeno del CITIC-UGR será el encargado de diseñar y fabricar los materiales bidimensionales que se integrarán tanto en las fuentes de luz interior de chip como en los detectores.
El proyecto WoW-2D cuenta con un presupuesto de 553.000 euros, financiados por el Programa de Líneas Estratégicas de la Agencia Estatal de Investigación, y dispondrá de tres años para desarrollar la tecnología. El consorcio está compuesto por la empresa Graphenea Semiconductores, el Centro Nacional de Microelectrónica, Universidad Politécnica de Madrid y el CSIC.