El proyecto europeo HiCONNECTS tiene el objetivo de transformar la plataforma de nube centralizada en plataformas descentralizadas que incluyan computación en la nube de borde de una manera sostenible y energéticamente eficiente. De esta forma, se acercarán los servicios en la nube, incluida la inteligencia artificial (IA), a los usuarios finales de IoT, para permitirles utilizar la introducción de la nube de cosas (COT) e IoT de manera eficiente.
Las tecnologías que sustentan este paso incluyen el desarrollo de computación de alto rendimiento, infraestructura de almacenamiento, interfaces de red y medios de conexión, y el análisis de sensores IoT y big data en tiempo real. Durante la fase de despliegue de 5G y exploración de 6G, la tecnología de HiCONNECTS permitirá a los clientes móviles disponer de un tiempo de respuesta corto y una conexión estable entre los nodos de la nube y los dispositivos móviles.
Para conseguir estos objetivos, el proyecto cuenta con un consorcio compuesto por 60 entidades procedentes de Alemania, Israel, Australia, Italia, Turquía, Países Bajos, Austria, Finlandia, Suecia, Dinamarca, Hungría, Rumanía, Grecia, Bélgica y Francia. Este consorcio está liderado por la compañía NXP Semiconductores (Alemania) y cuenta con un presupuesto de 102.134.399 euros, de los cuales 24.655.938 euros están financiados por el programa de investigación Horizon de la Comisión Europea.
Integración heterogénea
En los próximos dos años (enero de 2023-diciembre de 2025), la principal tecnología que se desarrollará en HiCONNECTS será una integración heterogénea (HI). Según la información publicada en el Servicio de Información Comunitario sobre Investigación y Desarrollo (Cordis, por sus siglas en inglés) de la Comisión Europea, esta integración heterogénea es necesaria para cumplir con la potencia informática, el ancho de banda, requisitos de latencia y detección para la computación y las aplicaciones en la nube y perimetrales de próxima generación.
Para ello, se llevarán los componentes y sistemas electrónicos (ECS) a un nuevo dominio, que combina circuitos integrados (IC) de obleas de silicio tradicionales, electrónica de alta velocidad basada en InP y dispositivos e interconexiones fotónicas de silicio e InP.
Además, HiCONNECTS se centrará en el desarrollo de diseño, algoritmos, equipos de hardware y software (HW/SW), y sistemas de sistemas (SOS) de próxima generación. La ambición de HiCONNECTS es demostrar, a través del desarrollo de HI, un salto en la confiabilidad y el rendimiento de la informática y las redes en toda la cadena de valor vertical y horizontal de ECS (capacidades esenciales y aplicaciones clave) de manera sostenible.