El proyecto NeoSiP miniaturiza los componentes electrónicos con la tecnología SiP para aplicaciones IoT

Tecnología SiP.

El proyecto NeoSiP ha tenido el objetivo de investigar las arquitecturas y tecnologías SiP (System-in-Package Heterogeneous), así como su viabilidad en tres sectores clave, como son salud, IoT y automoción.

La tecnología SiP permitirá miniaturizar múltiples componentes electrónicos y unificarlos en un solo paquete.

La tecnología SiP Heterogénea es una técnica de integración de múltiples componentes electrónicos en un solo paquete con el objetivo de reducir el tamaño y mejorar el rendimiento de los dispositivos electrónicos.

A lo largo del desarrollo de este proyecto, se ha trabajado en la miniaturización de dispositivos en diversos campos, como wearables (salud), automoción, IoT, inteligencia artificial (IA) o móviles.

Con la implementación de estas tecnologías, se espera optimizar las necesidades de la industria española y europea, reducir los costes de producción y garantizar la producción en Europa, promoviendo así la independencia tecnológica.

Entidades participantes en el proyecto NeoSiP

NeoSiP forma parte de la línea de ‘Proyectos de Tecnologías Digitales de la Convocatoria de Ayudas a las Agrupaciones Empresariales Innovadoras 2022 (AEI)’ del Ministerio de Industria, Turismo y Comercio del Gobierno de España.

En este proyecto han participado el Instituto Ricardo Valle de Innovación (Innova IRV), el Smart City Cluster, Ametic, Celestia/TST, Grupo Premo y Smart Health TV Solutions SL.

 
 
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