La Alianza WOW, perteneciente al Instituto de Tecnología de Tokio (Tokio Tech), ha facilitado un acuerdo innovador para construir una línea de fabricación de integración 3D de próxima generación, que permite desarrollar semiconductores utilizando la tecnología Bumless Build Cube (BBCube).
En este acuerdo participan las empresas Tech Extension, Tech Extension Taiwan e Innolux Corporation. Los investigadores transferirán la tecnología Wafer-on-Wafer (WOW) y la tecnología Chip-on-Wafer (COW), ambas basadas en la plataforma tecnológica BBCube, a la línea de fabricación destinada a la integración 3D de próxima generación.
Respecto a la tecnología WOW, es una tecnología de apilamiento que permite que las obleas se unan y conecten directamente entre sí, mientras que la tecnología COW conecta y une los chiplets en una oblea utilizando tecnología WOW.
Fabricación de semiconductores de próxima generación
La línea de fabricación integrada elaborará semiconductores de próxima generación, que abarca desde la fabricación WOW hasta la fabricación COW, para aprovechar las tecnologías WOW y COW, basadas en la plataforma para la tecnología BBCube. El objetivo es utilizar ambas tecnologías como tecnologías centrales de posminiaturización.
En el futuro, los equipos se lanzarán secuencialmente a partir del cuarto trimestre de 2024, y está previsto que se lance una línea de fabricación integrada para el tercer trimestre de 2025, aplicando así secuencialmente las tecnologías WOW y COW.
Asimismo, el acuerdo permitirá a Tech Extension y Tech Extension Taiwan tomar la iniciativa en la construcción de la línea de fabricación de integración 3D de próxima generación, al tiempo que trabajarán simultáneamente en la investigación y desarrollo, en colaboración con la Alianza WOW de Tokio Tech, la Universidad Nacional Cheng Kung (Taiwán) y otras industrias.