El Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC) forma parte del consorcio de la Línea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS). El IMB-CNM-CSIC aportará su conocimiento en diseño, fabricación y encapsulado, así como las capacidades de su Sala Blanca de micro y nanofabricación, para la fabricación de semiconductores e innovación en chiplets.
APECS es una de las cinco líneas piloto, aprobadas o en fase de negociación, financiadas por la Empresa Común Chips (Chips JU). Coordinado desde Alemania por el Fraunhofer-Gesellschaft e implementado por Research Fab Microelectronics Germany (FMD), el consorcio establecerá una base sólida para cadenas de suministro de semiconductores europeas resistentes y robustas al proporcionar a los grandes actores de la industria, pymes y empresas emergentes un acceso a tecnología de vanguardia.
La financiación total de APECS asciende a 730 millones de euros a lo largo de cuatro años y medio. Más de la mitad proviene de la Chips JU y la otra cantidad la aportan las autoridades de financiación nacionales de España, Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Alemania, Grecia y Portugal, a través de la iniciativa Chips for Europe.
APECS desempeñará un papel clave en el apoyo a la microelectrónica europea mediante el desarrollo de nuevas tecnologías de integración de sistemas y el lanzamiento de nuevas funcionalidades optimizando de forma conjunta tecnologías y sistemas (STCO). Esto permitirá a las empresas europeas desarrollar productos avanzados, incluso en pequeñas cantidades, a costes competitivos. Con una amplia gama de tecnologías en una única plataforma, APECS se postula para convertirse en la plataforma líder de Europa para el desarrollo de integración heterogénea y encapsulado avanzado.
La línea piloto cubrirá el diseño integral y las capacidades de producción piloto y acelerará el progreso desde la investigación de vanguardia hasta soluciones de fabricación prácticas y escalables.
Aportación de IMB-CNM-CSIC a la línea piloto APECS
El IMB-CNM-CSIC aporta capacidades avanzadas de fabricación y conocimiento experto en el desarrollo de tecnologías microelectrónicas. Uno de los objetivos de su contribución es el desarrollo de tecnologías de refrigeración novedosas para la integración de ASICs (circuitos integrados con una aplicación específica) y sensores de imagen o radiación.
A su vez, el instituto aplicará su experiencia en la fabricación aditiva y la integración heterogénea junto al conocimiento en el uso de materiales sostenibles para minimizar su huella ecológica. El objetivo es lograr la integración heterogénea de sistemas sostenibles con resoluciones estructurales inferiores a 50 micras y permitir la integración directa de componentes electrónicos mediante ensamblaje microelectrónico como parte del proceso de fabricación aditiva. Todo esto redundará en una mayor libertad de diseño, incluyendo la creación de circuitos combinados con sustratos 3D.
Para hacerlo, el instituto se encargará del desarrollo de tecnologías de fabricación aditiva de alta resolución para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia, como 5G, 6G, ondas milimétricas (mm-Wave) y aplicaciones sub-THz, junto con el desarrollo de un proceso de fabricación híbrido para la producción de electrónica estructural con formas libres, que incluye la capacidad de integrar directamente componentes electrónicos como antenas impresas, chips o componentes SMD.