Los científicos del CEA-Leti han presentado dos artículos de investigación de I+D, explicando sus hallazgos en la mejora de la comunicación de alta velocidad y del rendimiento LiDAR con óptica integrada en silicio.
Titulado ‘Diseño de acoplador de rejilla con perfil de campo lejano de iluminación grande y plana para FMCW Flash LiDAR’, este documento presenta un diseño de acoplador de rejilla que integra funciones ópticas clave (separación de haces e iluminación de la escena) en un chip fotónico.
El acoplador de rejilla permite la emisión de luz vertical con un amplio campo de visión (FOV) tanto en dirección horizontal como vertical, manteniendo un perfil de iluminación de campo lejano homogéneo.
Este diseño innovador mejora la óptica del LiDAR flash de onda continua de modulación de frecuencia (FMCW) al integrar componentes críticos en un solo dispositivo, lo que abre oportunidades para sistemas LiDAR compactos y eficientes para aplicaciones como la conducción autónoma, el reconocimiento facial y la robótica.
Comunicaciones de alta velocidad
Por su parte, el documento ‘Towards Fully Integrated Frequency Comb Based Transceivers’ aborda los avances en fotónica no lineal para comunicaciones de alta velocidad en una plataforma de nitruro de silicio. El equipo fabricó guías de ondas de SiN de pérdida ultrabaja y componentes en una oblea de 200 mm para generar un peine de frecuencia y separar las líneas del peine.
Respecto a los peines ópticos de frecuencia, son un tipo de señal óptica que contiene muchas longitudes de onda discretas y muy estables espaciadas regularmente, actuando así como múltiples fuentes láser paralelas. Se generan mediante procesos ópticos no lineales en materiales adecuados, como SiN.
Un circuito de este tipo reduciría el costo y el consumo de transmisores de alta velocidad al reemplazar muchos láseres con una única fuente de peine de frecuencia.