El Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) ha dado luz verde a la creación de una nueva empresa que apuesta por una electrónica más sostenible, basada en la microelectrónica orgánica, una tecnología innovadora que elimina el uso de materiales tóxicos y costosos empleados en la fabricación convencional. Estos chips permitirán diseñar la nueva generación de sensores procesados con tintas funcionales a bajas temperaturas sobre sustratos sostenibles para el desarrollo de sistemas de monitorización inteligente.
La nueva spin-off del Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM-CSIC), FlexiiC (Flexible Integrated Circuits S.L.), fabricará chips o circuitos integrados flexibles y sostenibles que supondrán una alternativa al empleo de silicio. Los circuitos integrados orgánicos se basan en materiales orgánicos, compuestos principalmente de carbono y otros nanomateriales en forma de solución. Gracias a estas características, son más flexibles y ligeros, lo que les permite adaptarse a superficies curvas.
Sin embargo, al ser orgánicos, presentan una eficiencia menor y una vida útil más corta en comparación con los circuitos convencionales de silicio. Además, su fabricación requiere menos etapas de proceso y no demanda ambientes tan puros como los necesarios para los chips de silicio, lo que permite que su coste final previsto sea inferior a un céntimo de euro.
FlexiiC aprovecha estas características para enfocar su modelo de negocio en el desarrollo de circuitos integrados flexibles destinados a sistemas de monitorización inteligentes, desechables y de corta duración, orientados a aplicaciones médicas y de atención sanitaria, packaging y medioambientales.
La empresa ofrecerá sistemas integrados en un chip (System-on-Chip, SoC en inglés) con interfaces de sensores personalizables, capacidades de procesamiento y transmisión de datos, diseñados específicamente para aplicaciones donde el bajo coste, el uso único o transitorio y la sostenibilidad son factores clave.
Comercialización de los primeros chips orgánicos
El primer chip comercializable está previsto para finales de 2025 y se integrará en un sistema de monitorización de empaquetado alimentario, que incluirá tecnología licenciada y que actualmente se está desarrollando para alcanzar niveles de madurez de tecnología (TRL) más altos en colaboración con el IMB-CNM-CSIC.
Por otro lado, FlexiiC ha firmado un acuerdo multianual con la empresa británica Smartkem Ltd para desarrollar circuitos integrados personalizados utilizando su tecnología de transistores orgánicos de capa fina (OTFT), que tienen el potencial de revolucionar el mercado. Se espera que estos dispositivos incorporen circuitos de señal mixta y digital, como núcleos RISC-V, además de integrar el aprendizaje automático (ML).
Los productos de FlexiiC se fabricarán en las instalaciones de Smartkem en Manchester, Reino Unido. La empresa también ofrece servicios de creación de prototipos en el Centro de Innovación de Procesos (CPI) de Sedgefield y cuenta con una oficina de aplicaciones de campo en Taiwán.